| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1997년 가을 (10/24 ~ 10/25, 충남대학교) |
| 권호 | 3권 2호, p.3157 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | TMEDAA를 이용한 알루미늄 박막의 유기금속 화학증착에 관한 연구 |
| 초록 | 지금까지 알루미늄 박막의 증착에 이용된 전구체(precursor)로는 TIBA(triisobutylaluminum), DMAH (Dimethylaluminum hydride), TMAA (trimethylaminealane), DMEAA (dimethylethylamine alane) 등이 있다. 근래에는 다른 알킬 알루미늄 화합물보다 금속 증착에 잔류하는 탄소량이 매우 낮게 환원되는 장점을 가지며, 알루미늄에 탄소가 직접 결합되지 않고 휘발성이 높은 것으로 알려진 알레인(AlH3) 계열 화합물들이 큰관심을 끌고 있다. 본 연구에서는 새로운 알루미늄 박막의 전구체로서 알레인의 양쪽에 아민기가 배위되어있는 흰색 고체인 TMEDAA를 합성하여 cold-wall type의 Pyrex 반응기 내에서 증착하여박막의 특성을 평가하고 최적의 공정조건을 찾는데 목적을 두고 있다. |
| 저자 | 김대환, 박만영, 이시우 |
| 소속 | 포항공대 화학공학과 정보전자재료화학연구실 |
| 키워드 | TMEDAA; Aluminum CVD; MOCVD |
| 원문파일 | 초록 보기 |
