| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2019년 가을 (10/30 ~ 11/01, 삼척 쏠비치 호텔&리조트) |
| 권호 | 25권 2호 |
| 발표분야 | D. 구조 재료 분과 |
| 제목 | 5G/6G 통신단말기용 저유전상수 금속기지 외장소재기술개발 |
| 초록 | 초연결사회에 필수적인 5G/6G통신기술은 28GHz~수THz 급 고주파수가 필요하나, 스마트폰 등 통신단말기에 사용되는 금속외장소재는 도체이므로 고주파수 전송손실을 발생시켜 데이터 처리속도를 지연시킨다. 전자기파의 전송손실은 소재의 유전상수와 관련이 있으나, 기존 휴대폰 단말기의 외장재인 금속소재(Al, STS 등)는 도전체로 유전율 특성을 보이지 않으므로, 유전물질과 다양한 구조로 복합화한 저유전상수 특성의 소재개발이 필요하다. 또한 스마트폰 외장재기술은 fully 또는 partially CNC공정기술을 통하여 생산되고 있으므로 가공모재형상, 가공성, 가격 등의 시장적 변수를 동시에 반영시킬 수 있는 기술개발이 추진되어야 한다. 본 연구에서는 low-Dk 특성을 갖는 물질과 알루미늄 기지소재를 물리적 교반공정(Friction Stir Process)을 통하여 복합화하여 기존의 금속이 보이지 못했던 저유전상수 특성의 구현하고자 하였다. |
| 저자 | 이효수, 이해중, 신형원, 김상우 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | 5G; 6G; 통신단말기; 금속; 외장소재 |
