| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2004년 가을 (11/05 ~ 11/05, 인하대학교) |
| 권호 | 10권 2호 |
| 발표분야 | 금속 |
| 제목 | 티타늄 기판을 이용한 구리 전해도금에 미치는 첨가제와 전류밀도의 영향 |
| 초록 | 전자 부품이 소형화됨에 따라 더 정교하고 미세한 전기회로가 요구되고, 따라서 PCB 기판의 전기회로로 이용되는 Cu foil 또한 얇고 균일하여야 한다. 이러한 Cu foil을 생산하기 위해서는 구리의 전해도금시 초기 핵생성과 성장의 제어가 매우 중요하다. 본 연구에서는 티타늄 foil을 기판으로 하여 구리 전해도금을 할 때, 초기 핵생성과 성장에 미치는 첨가제( Cl-, gelatin 및 Gum arabic)의 효과에 대한 연구를 하였다. 전해액의 조성은 100g/ℓ Cu2+ + 100g/ℓ H2SO4, 온도는 65℃이었고, 비교전극으로는 Hg/Hg2SO4 (+656 mV vs. SHE)전극을 이용하였고 양극으로는 Pt와 Cu를 이용하였다. 구리의 초기 핵생성과 성장에 대한 특징을 분석하기 위하여 전기화학적 방법(EG&G 273A)과 SEM 및 조도측정기를 이용하였다. 황산구리 전해액을 이용하여 구리 전해도금시 첨가제 없는 경우의 Cu foil은 입자가 큰 nodular 구조를 나타내었으며, Gelatine 및 Gum arabic 첨가하면 결정의 크기가 미세해지는 경향이 있었다. 또 Pt 전극을 사용하면 산소의 발생으로 도금층의 미세구조에 큰 영향을 미치고 있다. |
| 저자 | 우태규1, 기준서2, 박일송1, 윤정모1, 설경원1 |
| 소속 | 1전북대, 2LG 전선 |
| 키워드 | copper electrodeposition; additives; titanium substrate; nucleation |
