| 초록 |
Sn은 솔더 재료로 널리 사용되고 있으며, 또한 2차 전지 음극 대체 재료로 많이 연구되고 있는 물질이다. 솔더 재료로 사용되는 Sn의 경우 벌크 타입의 범프나 볼로 사용되는 경우는 조직이 치밀하고, 기공과 같은 결함이 없어야 하며, 박막 타입의 패드같은 경우 휘스커 등의 문제를 억제하기 위해서 결정 크기나 결정의 방향성 제어가 요구된다. 이와 반면에 2차 전기 음극 재료로 사용되기 위한 Sn 박막은 리튬 이온의 삽리/탈리 반응에 따른 부피 팽창 문제 및 전지 용량 증가를 위해 조직이 러프하고 기공이 많은 구조가 유리하다. 응용 분야에 따라 이와 같이 서로 다른 특성이 요구되기에 본 연구에서는 전해 도금 법을 이용한 Sn 박막 형성시 첨가제로 사용되는 Thiourea(TU) 농도 변경에 따른 미세 구조를 분석하여 응용 분야에 맞는 미세 구조를 제어할 수 있는 전해 도금 법을 제시하고자 한다. Sn 도금액은 SnSO4, H2SO4, TU로 구성되었으며, 미세 조직 분석은 SEM, XRD를 이용하였다. |
