| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2009년 봄 (04/09 ~ 04/10, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 34권 1호 |
| 발표분야 | 고분자 가공/복합재료 |
| 제목 | Effects of Thermal and Mechanical Properties of a liquid Crystalline Polymer Used in PCB Applications |
| 초록 | 열가소성 액정폴리머(LCP)는 뛰어난 내열성, 고강성, 치수 안정성, 성형 가공성 등의 특징을 갖고 있다. 그 외에도 친환경 대응이 가능하고 리사이클이 가능해 환경대응기판재료로서 기대되고 있다. 이러한 자재고기능성으로 인해 전자부품분야에서의 수요가 급격히 늘고 있으며, 특히 고밀도화, 고기능화로 빠르게 진보하고 있는 전자회로기판에서 요구가 그러하다. 기판 재료의 특성은 최종 기판의 특성과 신뢰성에 많은 영향을 준다. 본 연구에서는 열가소성 액정 폴리머의 낮은 열팽창 계수와 우수한 기계적 특성이 최종 기판의 열적, 기계적 특성에 미치는 영향에 대해 연구하였다. Casting이나 press 가공이 용이한 열가소성 액정 폴리머 수지에 유리섬유와 필러를 첨가함에 따라 현저히 낮은 열팽창 계수와 우수한 기계적 특성을 나타냇으며, 실제 기판에 적용하였을 때, 기존 범용재료를 사용하여 제작한 기판에 비해 현저히 우수한 특성을 확인할 수 있었다. |
| 저자 | 윤금희, 윤상준, 오준록 |
| 소속 | (주)삼성전기 |
| 키워드 | LCP; PCB; 열가소성; CTE |
