| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 봄 (05/15 ~ 05/16, 창원컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | DMAB 첨가량에 따른 연성회로기판을 위한 무전해 Ni 도금박막에 관한 연구 |
| 초록 | Polyimide(PI), Polyethylene terephthalate(PET) 등과 같은 연성재료를 기반으로 하는 연성회로기판 (Flexible PCB)은 원재료의 유연성 및 굴곡성 때문에 3차원 회로 연결이 가능하므로, 주로 다기능 전자제품에 사용되고 있다. 따라서, 연성회로기판 위에 형성되는 공정에 있어, 각 층을 연결해 주는 금속 배선의 형성이 매우 중요시 되고 있다. 본 연구에서는 PET기판을 기반으로 스크린 인쇄된 Ag 패턴 위에 무전해 도금법을 이용하여 밀착력과 비저항이 낮은 Nickel(Ni)박막을 형성하여 그 특성을 조사 연구하였다. Ni 무전해 도금시, pH 중성의 친환경적 용액을 이용하였고, 도금 용액 안에 Ni을 비정질화 시키는 물질로 잘 알려져 있는 환원제 DMAB의 양을 조절하여Nickel-Boron(Ni-B)박막이 형성되는데 DMAB가 미치는 영향에 대해 알아보았다. . DMAB의 양에 따라 성장된 Ni-B박막의 특성을 분석하기 위해 X-ray Diffraction(XRD), Field Emission Scanning Electron Microscope (FE-SEM), Optical microscope(OM), X-ray Photoelectron Spectroscopy(XPS), 을 이용하여 도금액에 첨가된 DMAB의 양에 따라 형성된 Ni-B 박막에 대한 특성을 분석하였다. 본 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단의 지역혁신인력양성사업으로 수행된 연구결과임 |
| 저자 | 김형철, 나사균, 김나영, 백승덕, 임은숙, 이연승 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | DMAB; Electroless Nickel plating; Ni-B amorphous. |
