| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 |
15권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
Build-up PCB 기판 제조를 위한 구리 범프의 형성 및 특성평가 |
| 초록 |
Build-up PCB 기판은 전자제품의 소형화를 위한 주요 부품으로, 도체층과 절연층을 한층씩 형성하여 제조하는 기술이다. PCB 기판을 build-up 하는 기술은 여러 가지가 있으나 본 연구에서는 전해도금을 통해 구리 범프를 형성시켜 층간 접속 및 고속 신호전달이 가능하도록 하는 연구를 수행하였다. 또한 pulse-reverse 전해도금을 통해 평활하고 미세한 결정립을 갖는 도금층을 형성시켜 경도 및 연성과 같은 기계적 성질을 증가시킨 범프를 형성하고자 하였다. 실험결과, build-up PCB 내부에 형성된 범프는 높이가 약 80㎛로 균일하게 형성된 것을 알 수 있었다. 또한 pulse-reverse 전류밀도 비율을 1:1, 1:2, 1:3 으로 변화시켰을 경우에는 reverse의 전류밀도가 증가할수록 경도가 미세하게 증가하였으며, 광택제 농도를 증가시켰을 때에는 도금표면의 경도가 감소되는 것을 확인할 수 있었다. |
| 저자 |
서민혜1, 공만식1, 홍현선1, 공기오2, 이덕행2
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| 소속 |
1고등기술(연), 2(주)호진플라텍 |
| 키워드 |
build-up PCB; bump; copper electroplating; pulse-reverse plating
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| E-Mail |
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