화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2000년 가을 (10/20 ~ 10/21, 포항공과대학교)
권호 6권 2호, p.4625
발표분야 재료
제목 열분해와 GC/MS를 이용한 EMC 분석에 관한 연구
초록 반도체 봉지제로 가장 보편적으로 쓰이는 Epoxy Molding Compound (EMC, 에폭시봉지제)(1)와 같은 경화물의 분석에 Pyrolysis-gas chromatography/mass spectrometry (GC/MS)의 분석법이 사용되고있다.(2, 3) Pyrolysis-GC/MS에 의하여 경화물의 주성분인 수지, 경화제의 화학적 구조를 나타내는 특징피이크를 정의할 수 있었고 이를 이용한 정성분석이 가능하였다.(4, 5) 이들 특징피이크는 retention time(RT), 상대적인 피이크 강도, mass spectrum에 의한 화학적 구조식으로 정의되었다. 본 논문에서는 Pyrolysis-GC/MS을 이용해 EMC에 사용되는 구조가 다른 여러 종류의 수지를 분석하고, 미량의 첨가제인 가속제 분석, 또한 수지와 경화제의 정량분석에 대해 연구하였다.
저자 박정진, 오명숙
소속 홍익대
키워드
E-Mail
원문파일 초록 보기