| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 | 12권 2호 |
| 발표분야 | 정밀화학/펄프제지피혁/화학공정 심포지엄 |
| 제목 | 반도체 세정기술의 개발 동향 |
| 초록 | 반도체 기술의 발전에 따라 미세구조의 차세대 반도체를 구현하기 위해서는 반도체 제조 공정수의 30%이상을 차지하는 세정 공정 기술의 혁신이 크게 요구되고 있는 추세이다. 고집적 미세구조에 대한 damage free 세정, etch loss 최소화, 잔류 오염물 제로화 등의 혁신적 세정 프로세스의 요구가 높아지고 있다. 특히, 차세대 반도체의 미세화, 고집적화 추세에 따라 High-k, Low-k 재료와 같은 신재료, 신규 프로세스의 도입에 의해 급속도로 세정 기술이 변화하고 있고 더 많은 기술의 변화를 요구하고 있다. 대표적으로 제조원가를 낮추기 위하여 웨이퍼 크기를 200mm에서 300mm로 전환됨에 따라 세정시스템도 배치식(batch process)에서 매엽식(single process)으로 변경되고 있는 것이 그 대표적인 변화이다. |
| 저자 | 백귀종 |
| 소속 | 테크노세미켐 주식회사 |
| 키워드 | 반도체; 미세구조; 세정기술; 세정시스템 |
