| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2008년 가을 (11/12 ~ 11/14, ICC 제주) |
| 권호 |
12권 2호 |
| 발표분야 |
고분자 |
| 제목 |
Material/Process Based Analysis and Systemization of Build-up Film Characteristics Uniformity for PCB Application |
| 초록 |
PCB 기판용 절연소재의 개발은 소재 국산화/재료 특화를 통한 경쟁력 확보를 위한 필수요건이다. 개발자재의 실제품 적용시, 재료 자체의 특성치 외에 공정 적용성을 위한 조건 최적화와 해석이 필수이다. 본 그룹은 신개념의 절연필름과 제작 전공정을 자체 개발하였고, 최적성능 구현을 위한 공정조건 도출과 양산성 확보를 위한 문제에 대하여 재료적 관점에서 출발하는 접근과 체계화를 진행하였다. 이를 통해 기존의 공정기반 세트업체나 소재기반 재료업체에서 접근하기 어려운 소재 및 공정 통합형 프로세스를 확립함과 동시에 고부가가치 및 이익창출의 기반인 재료적 주도권 확보를 위한 기반을 마련하고자 한다. |
| 저자 |
임성택, 이화영, 조재춘, 박문수, 오준록
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| 소속 |
삼성전기(주) |
| 키워드 |
Build-up Film; Characteristics Uniformity
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| E-Mail |
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