| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/12 ~ 05/13, 전북대학교) |
| 권호 | 10권 1호 |
| 발표분야 | 전기화학 |
| 제목 | Back Light Unit 도광판(Light Guide Panel)용 Electroforming 개발 |
| 초록 | 최근 초고속 정보화 시대에 발맞추어 디스플레이 산업은 급속한 성장을 보이고 하루가 다르게 변화하고 있으며 다양한 형태의 FPD(Flat Panel Display)가 등장하고 있다. TFT-LCD는 자가 발광하는 광원이 없어서 BLU(Back light unit)를 이용해 빛을 전달하는데 도광판(LGP, Light guide panel)은 BLU의 핵심부품이다. 현재 LGP는 제품의 특성에 맞게 다양한 크기가 요구되고 있으며, 본 연구에서는 LGP size를 500×500크기에서 두께편차를 줄이는 목적의 연구가 수행되었으며 그 결과 1A/dm2, 1.5m3/h, 1250min의 실험조건으로 도금시 극간거리에 따른 두께편차는 12㎛로 나타났고 3A/dm2, 1.5m3/h, 417min의 실험조건으로 도금시 극간거리에 따른 두께편차는 23㎛로 나타났다. 결과적으로 저 전류에서 극간거리가 짧을수록 두께편차가 작아지는 경향을 보였다. |
| 저자 | 신경욱, 김덕현, 김진현, 이창석, 홍정표 |
| 소속 | 한국산업기술대 |
| 키워드 | Back Light Unit; 도광판; LGP; BLU |
