| 학회 |
한국고분자학회 |
| 학술대회 |
2011년 봄 (04/07 ~ 04/08, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
36권 1호 |
| 발표분야 |
고분자가공/복합재료 |
| 제목 |
Optimal Desmearing Substrate Materials and Processes for High-Density Packing Applications |
| 초록 |
본 연구에서는 디스미어 처리에 따른 에폭시 복합재료의 표면 거칠기를 조절하기 위해, 필러와 조화제 (smearing material: phenoxy resin)의 함량에 따른 앙카(anchor)의 형성과 모양을 연구하였다. 최적의 디스미어 처리 시간을 찾기 위해 조화제의 함량에 따른 앙카의 형성과 모양을 관찰하였다. 조화제의 함량이 증가할수록, 앙카의 크기는 조밀해지며 표면의 미세구조(micro-structure)의 수가 증가하였다. 조화제의 함량에 따른 표면 변화는 도금된 구리층과 에폭시 복합재료 층의 결합력을 향상시켰다. 또한 도금 공정시 최적의 박리강도를 얻고자 필러의 함량을 변화에 따른 앙카의 형성과 모양을 연구하였다. 필러의 함량에 따라 표면의 거칠기는 크게 증가하지만, 아일랜드 부분에 형성된 필러가 후 경화(post-curing)시 발생하는 에폭시 매트릭스(epoxy matrix)의 수축을 방해하여 박리강도를 약화시켰다. 조화제와 필러의 함량이 에폭시 복합재료의 유전율과 유전손실에 대한 분석과 함께 기계적, 열적 물성에 대해 미치는 영향에 대해서도 TMA, DMA, DSC, Laser flash 법을 통해 열팽창도 및 Tg, 열전도도를 분석을 하였다. |
| 저자 |
홍정표, 남재도, 윤성운, 황태선, 오준석, 홍승철, 이영관
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| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
Desmear; smearing material; 표면 거칠기(Ra); micro-structure; electroplating
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| E-Mail |
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