화학공학소재연구정보센터
학회 한국화학공학회
학술대회 2000년 봄 (04/21 ~ 04/22, 한양대학교)
권호 6권 1호, p.1857
발표분야 재료
제목 초고집적 반도체 세대의 공정 기술
초록 본 논문은 최근의 반도체 제조 공정기술 변화를 보고 하고자 한다. 즉, 최근의 반도체 기술은 향후 작은 chip size와 high performance를 요구함에 따라 이에 따른 공정기술은 새로운 재료 및 적용 방법을 요구하게 되었다. 본 논문에서는 대표적인 공정 분야인 lithography, isolation, etching, gate technology, metallization, capacitor technology의 new trends를 나타내고자 한다.
저자 김재정
소속 서울대
키워드 Lithography; isolation; implantation; gate material; dielectrics; metallization
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