| 초록 |
염화제2철용액은 강한 산화력을 가지고 있으며 유독 가스와 냄새의 발생이 적어 PCB(printed circuit board), 브라운관용 shadow mask, lead frame 등 정밀 전자 부품들의 제조공정에서 식각용액(etchant)으로 널리 사용되고 있다. 상업적으로 주로 사용되고 있는 shadow mask의 식각(etching)공정은 감광성수지(PR: photoresist)가 도포된 철판 위로 염화제2철용액을 균일하게 분사시키는 spray etching 공정으로서 균일한 공경형성(etch profile)을 추구하고 있다. 식각공정시 배출되는 염화철 구액은 경제적으로 불리할 뿐만 아니라 환경적인 문제도 야기시켜 구액의 지속적 재사용이 요구되고 있는 실정이다. Spray etching 공정은 shadow mask의 품질과 원가에 직접적인 영향을 미치는 중요한 제조공정이고 공정조건(etching 온도, etchant의 농도, 비중 및 유리산도, spray 압력, 식각용액중의 Ni 농도 등)의 미세한 변화에 의해 제품의 품질이 현격히 변화될 수 있는데 특히, 염화제2철용액에 의해 식각되는 Invar(철과 니켈의 합금) 강은 Ni을 함유하고 있어 식각 과정동안 식각액에 농축되며 이 또한 shadow mask 품질에 영향을 미치는 것으로 알려져 있다. 따라서 식각용액중에 증가하는 Ni이온의 농도를 제어할 수 있다면 Invar 강 식각용액의 재생공정이 가능하리라 본다. 본 연구에서는 브라운관용 shadow mask 공정에 쓰이는 Invar 강의 식각에 사용되는 염화제2철용액의 재활용을 위한 공정에 관한 연구, 즉 철과 니켈과 같은 중금속의 분리 및 회수를 위한 일련의 연구를 수행하였다. |
