| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 봄 (05/26 ~ 05/27, 제주 휘닉스 아일랜드) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | B. Nanomaterials and Processing Technology((나노소재기술) |
| 제목 | 기판 접착 증진제가 수계Cu 잉크의 레올로지와 폴리이미드 기판과 Cu 미세 패턴의 접착력에 미치는 영향 |
| 초록 | 기존의 PCB혹은 FPCB 제조는 내열성 기재에 동박 필름을 접착시킨 것을 포토리소 공정을 통하여 필요 배선부분만을 남기고 화학에칭으로 제거하는 제조기술이고, 다단계의 공정을 갖는 고비용 구조이다. 그러나 인쇄전자기술(다이렉트 패터닝 기술)은 배선제조공정을 단순화하여 원가를 획기적으로 낮출수 있으며, 에칭의 공정이 없는 친환경 녹색 기술이다 다이렉트 패터닝 기술을 완성하기 위해서는 패터닝과 열처리 후 구리배선이 폴리이미드 기판과 접착력이 필요하다. 이를 위하여 디지털 프린팅용 Cu 나노잉크 제조시 기판과 접착력을 부여하기 위하여 첨가한 접착증진용 고분자 첨가제의 분자구조와 첨가양이 잉크의 레올로지 특성에 미치는 거동 파악이 필요하다. 본 발표에서는 잉크젯용 수계 구리잉크의 제조과정에서 접착력 증진을 위해 첨가한 고분자첨가제의 구조 및 양의 변화에 대하여 구리잉크의 레올로지 거동을 논하였으며, 결과적으로 300℃열처리 후 구리 배선의 접착력과 비저항의 결과에 대하여 발표하고자 한다. |
| 저자 | 류병환1, 서영희1, 정선호1, 최영민1, 조예진1, 이병석1, Priyesh V. More1, 손원일2, 김의덕2, 백충훈2, 오석헌2 |
| 소속 | 1한국화학(연), 2한화케미칼 |
| 키워드 | Cu 나노잉크; 친환경적 다이렉트패터닝 배선형성기술 |
