검색결과 : 2건
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Sn-3.0 Ag-0.5 Cu/OSP 무연솔더 접합계면의 접합강도 변화에 따른 전자부품 열충격 싸이클 최적화 홍원식, 김휘성, 송병석, 김광배 Korean Journal of Materials Research, 17(3), 152, 2007 |
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PCB의 금속 이온 마이그레이션 현상에 관한 연구 홍원식, 강보철, 송병석, 김광배 Korean Journal of Materials Research, 15(1), 54, 2005 |