고집적화된 반도체 칩의 제조에 필수적인 CMP 기술의 원리와 CMP 도중에 발생되는 현상들이 무엇인지 살펴 보았고, 산화막 CMP 및 금속 CMP공정용 슬러리들의 제조시 이용되는 연마재의 다양한 합성방법들에 관하여 알아보았다. 현재 이용되고 있는 CMP 슬러리 제조 방법과 실제적 기술들을 소개하였다. 그리고 평탄화 도중 각 CMP 공정별 슬러리 용액과 웨이퍼 표면물질 사이에 일어나는 여러 화학적 현상에 관하여 살펴보았다. 슬러리 특성 분석 방법과 앞으로의 기술 개발 방향 등에 관하여 간단히 소개하였다.