| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2001년 봄 (04/27 ~ 04/28, 연세대학교) |
| 권호 |
7권 1호, p.2010 |
| 발표분야 |
재료 |
| 제목 |
구리의 화학·기계적 연마공정에서 연마속도와 표면 평탄도에 미치는 화학반응의 영향 |
| 초록 |
구리의 화학 기계적 연마공정시 첨가제의 농도와 웨이퍼와 패드의 상대속도가 pore내부의 구리의 전달 현상과 웨이퍼의 연마속도 및 표면 평탄도에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 첨가제의 양이 증가할 경우 구리의 연마속도는 증가하나 평탄도는 감소하므로 적절한 값의 선택이 고려되어야 한다. 반면 웨이퍼의 속도를 증가시키면 연마속도와 평탄도 모두 향상하는 경향을 보였다. 본 연구 결과는 화학반응이 율속단계인 경우 실험치와 잘 일치하였으며, 보다 정확한 공정모사를 위해서는 기계적인 연마효과가 함께 고려되어야 한다. |
| 저자 |
배선혁, 김도현
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| 소속 |
한국과학기술원 화학공학과 |
| 키워드 |
chemical mechanical planarization; removal rate; surface roughness; chemical reaction
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| 원문파일 |
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