| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2009년 봄 (05/21 ~ 05/22, 무주리조트) |
| 권호 |
15권 1호 |
| 발표분야 |
전자재료 |
| 제목 |
Effect of Polypropylene Glycol on Silver-Tin Elecrolytes as a Function of pH |
| 초록 |
회로기판의 고밀도, 고집적화 추세에 따라 도금의 품질에 대한 요구도 커지고 있다. 도금의 품질은 도금하려는 금속 성분 이외에 보조적인 역할을 하는 첨가제들의 농도에 의해서 결정된다. 본 연구에서는 첨가제중의 하나인 Polypropylene Glycol(PPG)을 각각 강산, 약산, 약알칼리의 Sn-Ag 도금액에 넣고 도금하여 PPG가 도금액의 pH변화에 따라 도금 품질에 어떠한 영향을 미치는지에 대해 알아보고자 하였다. 도금액의 조성은 Tin Pyrophosphate(Sn2P2O7), Silver Ionide(AgI), Tin의 Complexing Agent로 Potassium Pyrophosphate(K4P2O7), Silver의 Complexing Agent로 Potassium Iodide(KI) 그리고 첨가제로 PPG가 사용되었다. 상기 도금액의 pH는 Diphosphoric Acid(H4P2O7)를 이용하여 1.0, 4.0, 8.0으로 적정하여 사용하였다. Sn-Ag Thin Film 도금 시 Ag/AgCl (Saturated KCl 0.199V Versus Normal Hydrogen Electrode)를 기준 전극으로 사용하였다. 전기화학적인 분석은 PAR Potentio Stat 장비의 Linear Voltammogram Method를 이용하였으며, 표면 거칠기는 SEM으로 관찰하였다. |
| 저자 |
김종천, 나성훈, 임승규, 김진수, 김태성, 주범석, 최우성, 이광근, 서수정
|
| 소속 |
성균관대 |
| 키워드 |
PPG; additive; sn-ag; electroplating
|
| E-Mail |
|
