| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2019년 가을 (10/30 ~ 11/01, 제주국제컨벤션센터(ICC JEJU)) |
| 권호 |
23권 2호 |
| 발표분야 |
포스터_디스플레이 |
| 제목 |
반도체 캐패시터 유전막 증착원료(precursor) TEMAHf(Tetrakis-ethylmethylaminohafnium)의 진공에서의 열물성 및 박막특성평가 |
| 초록 |
본 연구에서는 반도체 HfO2 유전막의 증착원료로 사용되는 TEMAHf의 증기압을 static, boiling 방법을 이용한 증기압 측정 장치를 통해 측정하였다. 또한 안정성 평가를 위해 이를 VCR 진공 fitting에 담아 120~140℃에서 4주간 가열하여 가속 실험을 수행하였다. 가열 전후 TEMAHf의 증기압 및 TG 측정, 원자층증착(ALD)을 통해 제조한 박막의 특성평가를 통해 변화를 확인하였고 이를 비교하여 안정성을 평가하였다. 따라서 본 연구는 향후 반도체 증착원료의 공정 최적화 및 안정성 평가에 도움을 줄 수 있을 것이라 기대된다. |
| 저자 |
안지혁, 김하영, 심섭, 강고루, 안종기, 최은미, 정낙관, 김진태, 윤주영
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| 소속 |
한국표준과학(연) |
| 키워드 |
전구체; TEMAHf; 열물성; 원자층증착
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| E-Mail |
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