| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2018년 봄 (05/02 ~ 05/04, 대구 엑스코(EXCO)) |
| 권호 |
22권 1호 |
| 발표분야 |
(특별세션) 반도체 공정소재 |
| 제목 |
미래 나노급 반도체 및 대면적 OLED를 위한 증착소재개발의 한계돌파를 위한 복합물성 측정 장비개발 |
| 초록 |
최근 반도체 소자가 10nm 급 이하 수준의 미세한 패턴을 요구함에 따라 단차 피복성이(step coverage) 우수하고 저온 공정이 가능한 atomic layer deposition(ALD)의 사용이 급증하였며 또는 디스플레이의 미세화, 경량화, 대면적화, 유연화, 투명화 등에 따라 새로운 소재, 공정, 그리고 장비 개발을 지속적으로 요구하고 있다. 박막증착공정의 경우, 안정적인 수율 및 공정의 효율성을 극대화 시키기 위하여 증착소재의 공정 투입 전, 이들의 복합물성들을 정확히 측정하는 기술이 필요하다. 하지만 박막증착소재는 대부분 공기 중에 민감하므로 이들의 특성을 정확히 측정하기가 매우 어렵고 상용화된 장치 및 표준화된 측정 절차 또한 부재하여 공정 최적화 및 소재 국산화에 큰 어려움을 겪고 있다. 따라서 본 연구에서는 반도체/OLED 박막공정용 화학증착소재의 성질, 분해, 압력 조건에 따라 static, boiling point method, 그리고 Knudsen effusion method 증기압 측정 방법 및 장비들을 개발하였고 또는 열화학적 안정성, 혼합물의 증기 조성비 등을 측정하기 위하여 진공공정환경에서 측정방법 및 장비를 개발하였다. |
| 저자 |
윤주영1, 안종기1, 심섭1, 강고루1, 김하영1, 김진태1, 정낙관1, 허훈2, 허규용3
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| 소속 |
1한국표준과학(연), 2한국생산기술(연), 3한국화학(연) |
| 키워드 |
반도체; OLED; 화학증착소재; 증기압; 상전이; 열화학적안정성; 혼합물의 증기 조성비
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